導(dǎo)熱軟片是用于填充發(fā)熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙的一種導(dǎo)熱介質(zhì)材料，它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。熱量從分離器件或整個(gè)PCB傳導(dǎo)到金屬外殼或擴(kuò)散板上，從而能提高發(fā)熱電子組件的效率和使用壽命。

       導(dǎo)熱軟片材料的六大關(guān)鍵參數(shù)：

       （1）導(dǎo)熱系數(shù)；

       （2）材料厚度；

       （3）材料硬度（壓縮比）；

       （4）熱阻抗；

       （5）擊穿電壓（絕緣性能）；

       （6）可持續(xù)工作穩(wěn)定。

       影響導(dǎo)熱軟片的因素：

       在導(dǎo)熱軟片的使用中，壓力和溫度二者是相互制約的，隨著溫度的升高，在設(shè)備運(yùn)轉(zhuǎn)一段時(shí)間后，導(dǎo)熱軟片材料發(fā)生軟化、蠕變、應(yīng)力松弛現(xiàn)象，機(jī)械強(qiáng)度也會(huì)下降，密封的壓力降低，反之亦然。

       （1）有良好的彈性和恢復(fù)性，能適應(yīng)壓力變化和溫度波動(dòng)； 

       （2）有適當(dāng)?shù)娜彳浶?，能與接觸面很好地貼合； 

       （3）不污染工藝介質(zhì)； 

       （4）有足夠的韌性而不因壓力和緊固力造成破環(huán)； 

       （5）低溫時(shí)不硬化，收縮量??； 

       （6）加工性能好，安裝、壓緊方便； 

       （7）不粘結(jié)密封面、拆卸容易； 

       （8）價(jià)格便宜，使用壽命長。